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熊愛武
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樓主  發(fā)表于: 2011-08-19 17:03
IGBT散熱問(wèn)題一直是困擾廣大工程師的難題，今天分享一個(gè)英飛凌RC-Drives IGBT系列采用D-PAK封裝的散熱方法，申明：該方法是從資料看到的，借花獻(xiàn)佛，希望更多的工程師朋友能夠分享自己的高招。
“在IGBT下方鉆若干氣孔，通過(guò)氣孔就可以很好的熱散出去。在PCB板背面用薄的硅膠片或是螺釘將散熱器固定。”具體案例可見下圖



  
shoula
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1樓  發(fā)表于: 2011-08-23 11:24
樓主這種方法適用于英飛凌今年推的RC-D Fast系列IGBT嗎？這個(gè)新系列據(jù)說(shuō)功耗降低20%，一般應(yīng)該不存在散熱的問(wèn)題吧？（好像也不需用散熱器）